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      上海金東唐參加TestConX中國2019展會
      展會活動
      2019年10月30日

       

      TestConX電子測試技術論壇,最早于美國Phoenix/Mesa, Arizona地區開始至今已成功舉辦20余年,目前已經成為了國際上測試易耗品、測試單元集成、測試操作領域規模最大的頂級論壇。

      今年10月29日的TestConX第五屆中國封測論壇在上海浦東湯臣洲際五星級酒店內舉行。上海金東唐科技有限公司也作為榮譽贊助商積極參加了本屆技術交流!

      整個活動受到了行業內眾多人士的觀眾,共計收到了340名專業人員的注冊,實到290人次。

      本次活動邀請到了業內知名的TechSearch Int'l,Inc創始人/總裁Jan Vardaman來做題為《先進封裝的未來:直面挑戰》的開場主題演講。還有國際知名行業分析公司VLSI Research的專家做了最新的國內外形勢的分析報告和未來展望。另有十余篇精彩技術專題演講,給半導體封裝測試行業的小伙伴們帶來了滿滿的干貨!

       

       

       

      SHANGHAI JDT TECHNOLOGY CO,LTD. ? 2019
      A SUNSHINE GROUP COMPANY
      斗鸡